SK하이닉스 전망 엔비디아 발 최대 수혜주로 등극
인공지능(AI) 열풍이 국내 반도체 시장에도 거세게 불고 있다. AI용 특화 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 차지하기 위한 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁이 본격화되고 있는 것이다. 4세대 HBM3를 선점한 SK하이닉스는 여세를 몰아 HBM 공정 전환에 초점을 맞춘 설비투자에 나서겠다고 밝혔다. 한발 뒤진 삼성전자는 올해 안에 HBM3를 양산하겠다고 발표했다.
AI 시대를 맞아 국내 반도체 산업은 어떻게 진화할까. 7월 25일 반도체 투자 전문가인 이형수 HSL Partners 대표를 만나 메모리 시장을 전망하고, HBM 수혜 기업을 분석했다. 이 대표는 ‘전자신문’에서 IT(정보기술) 전문기자로 10년 동안 재직한 뒤 산업분석 전문 사이트 KIPOST에서 이사로 활동했으며, 반도체 투자 사이클을 알려주는 책 ‘바로 써먹는 최강의 반도체 투자’를 냈다. 현재는 유튜브 채널 ‘IT의 신’과 다양한 언론매체를 통해 반도체 및 IT 산업 분석과 투자 전망 등을 제시하고 있다.
SK하이닉스 HBM3 독점
AI 열풍에 반도체 트렌드도 급변하고 있는데. “최근 반도체 산업은 예전처럼 단순 하락과 반등 사이클로만 분석해선 안 된다. 반도체는 PC(개인형 컴퓨터) 시대를 지나 모바일, 서버, 클라우드, 그리고 AI 혁명까지 왔다. 현재까지 AI 혁명은 서버와 클라우드에서만 일어나고 있는데, 향후 AI 시대가 본격적으로 열리면 누구나 디바이스를 통해 AI를 사용할 수 있을 것이다. 그럼 반도체 산업에도 큰 변화가 올 것이 자명하다.”
국내에서 AI 열풍을 체감할 수 있는 반도체 분야가 있나.
“엔비디아 GPU(그래픽처리장치)와 함께 사용되는 메모리 반도체 HBM이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 한꺼번에 처리하는 첨단 메모리 반도체다. 1세대 HBM, 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E를 거쳐 현재 SK하이닉스가 독점적으로 4세대 HBM3를 양산하고 있다.”
HBM의 핵심 기술은 무엇인가.
“기존 D램이 단층 주택이라면 HBM은 D램을 아파트처럼 쌓아올린 구조다. 적층한 D램에 미세한 구멍을 뚫어 상단과 하단을 수직으로 관통하는 전극을 연결하는 첨단 패키징 기술인 실리콘관통전극(TVS)이 핵심이다(그림 참조). HBM3는 D램을 12층까지 쌓는데, 이때 전체 높이가 GPU보다 높지 않아야 한다. 따라서 웨이퍼를 종이처럼 얇게 만든다. 이 얇은 웨이퍼에 구멍 뚫기가 생각보다 쉽지 않다.”
HBM은 SK하이닉스가 삼성전자보다 한발 앞서가고 있는데.
“과거에는 삼성전자가 메모리 반도체 기술을 리드하고 SK하이닉스가 따라가는 구조였는데, HBM3 부문에서는 SK하이닉스가 삼성을 앞질렀다. 한국 메모리 반도체 역사상 처음이다. 현재 삼성전자는 2세대인 HBM2와 3세대인 HBM2E를 양산하고 있다. 하반기 안에 삼성전자도 HBM3를 양산한다고 한다.”
이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다
댓글